1、SMT，即表面貼裝技術(shù)車間的簡(jiǎn)稱。在電子廠中，SMT車間主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的表面貼裝工藝，即將電子元器件直接貼裝到印刷電路板上。這一過程包括貼片、焊接等環(huán)節(jié)，具有高精度、高效率的特點(diǎn)。DIP車間 DIP，即插裝焊接工藝車間的簡(jiǎn)稱。在電子廠中，DIP車間主要進(jìn)行電子元器件的插裝和焊接工作。
SMT工藝流程介紹 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是電子設(shè)備制造領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。它通過將表面組裝元器件（SMC/SMD）貼裝到印刷電路板（PCB）上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。
SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT工藝流程主要包括材料準(zhǔn)備和上料、錫膏印刷、錫膏檢查、元件貼片、回流焊接、檢測(cè)和返修等步驟。
SMT貼片加工工藝的流程主要包括以下步驟：絲印作用是將焊膏或貼片膠通過絲網(wǎng)印刷漏印到PCB的焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線前端。點(diǎn)膠將膠水滴涂到PCB板的固定位置，主要作用是固定元器件。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，可配置在生產(chǎn)線前端或檢測(cè)設(shè)備之后。
紙張類型與重量 gsm：克重，衡量紙張重量的單位。Paper （紙張）：木漿紙（Pulp paper）：由木漿制成的基礎(chǔ)紙張。薄紙（Thin paper）：≤45 gsm，輕薄透氣的紙張。普通紙（Regular paper）：≤157 gsm，常用于日常打印和書寫?？垼–ardstock）：157 gsm，較厚且具有一定硬度的紙張。
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在酒店行業(yè)中，術(shù)語的準(zhǔn)確理解和運(yùn)用是至關(guān)重要的。以下是一些常見的酒店專業(yè)術(shù)語及其英文對(duì)應(yīng)，助你輕松掌握行業(yè)語言，提升溝通效率。 部門職責(zé)行政辦公室 （EX. Office） - Executive Office： 簡(jiǎn)稱EXO，負(fù)責(zé)酒店的日常行政管理和協(xié)調(diào)工作。
空號(hào)：中文：您好！您所撥打的號(hào)碼是空號(hào)，請(qǐng)核對(duì)后再撥。英文：Sorry！ The number you dialed does not exist， please check it and dial later.被叫用戶關(guān)機(jī)：中文：您好！您所撥打的電話已關(guān)機(jī)。
如果你對(duì)比的實(shí)際溫度是電腦上顯示的溫度的話，這個(gè)是正常的，因?yàn)橛械脑O(shè)備廠商會(huì)會(huì)對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，有的偏低，有的基本相同，但如果測(cè)試溫度偏高的話，你必須考慮對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行維修保養(yǎng)了。波峰焊是否有進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)等等。
問題就出在停止溫度與采樣頻率上，通常波峰預(yù)熱區(qū)保溫效果差，而且很多波峰焊沒有加裝IR區(qū)熱補(bǔ)償。造成在預(yù)熱與錫爐之間空白區(qū)溫度急降至90度以下，所以KIC爐溫測(cè)試儀就停止記錄了，這樣就出現(xiàn)樓主所說事情發(fā)生。所以不是KIC爐溫儀本身問題所在，問題還是出設(shè)置參數(shù)上面。
具體來說，問題主要出在停止溫度和采樣頻率上。許多國產(chǎn)波峰預(yù)熱區(qū)的保溫效果不佳，且波峰焊設(shè)備往往未加裝IR區(qū)熱補(bǔ)償。因此，在預(yù)熱區(qū)與錫爐區(qū)之間存在一段空白區(qū)，溫度會(huì)急劇下降至90度以下，導(dǎo)致KIC爐溫測(cè)試儀停止記錄。因此，問題并非源于KIC爐溫測(cè)試儀本身，而是設(shè)置參數(shù)的問題。
可能電池電量不夠，在爐中高溫有出現(xiàn)掉電；請(qǐng)充電后測(cè)試。測(cè)波峰焊是不是可以不用保溫盒？波峰焊板面溫度最高可達(dá)到200度左右，儀器元器件能耐溫110度，當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到75度時(shí)儀器會(huì)自動(dòng)斷電保護(hù)，但高溫還是在烤它，并不是因?yàn)閿嚯娏司筒豢舅?，所以?huì)烤壞儀器。
并不是KIC本身有問題，而是KIC的技術(shù)設(shè)計(jì)沒有針對(duì)中國國情，為什么？在波峰焊的制造工藝中應(yīng)存在預(yù)熱、IR補(bǔ)償、浸錫三個(gè)環(huán)節(jié)。但中國各波峰焊廠家，全部將IR補(bǔ)償這一塊全部給省了，也就是在預(yù)熱區(qū)與錫爐之間那一部分。
波峰焊爐溫測(cè)試通常安排在每周的周一和周五進(jìn)行，以確保對(duì)生產(chǎn)線的爐溫進(jìn)行定期監(jiān)控。由于爐溫測(cè)試儀需要與SMT車間共用，因此需要與相關(guān)部門協(xié)調(diào)，錯(cuò)開測(cè)試時(shí)間，避免影響生產(chǎn)進(jìn)度。 準(zhǔn)備測(cè)試樣品 選擇具有代表性的測(cè)試樣品，確保樣品能夠真實(shí)反映生產(chǎn)線的焊接情況。
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